Zapytaj o produkt

Półprzemysłowe systemy MS

Półprodukcyjna aparatura HV do szybkich i powtarzalnych procesów nakładania cienkich warstw z maksymalnie zautomatyzowanym wsparciem procesu. 

Konstrukcja komory procesowej pozwala na połączenie kilku technik osadzania, m.in.: rozpylanie magnetronowe DC/RF, rozpylanie reaktywne oraz naparowywanie wiązką elektronów. Szafy elektroniczne wyposażone są w zintegrowaną jednostkę komputerową z dużym ekranem dotykowym, a przyjazne dla użytkownika oprogramowanie sprawi, że proces powlekania cienkich warstw na substracie (podłożu) będzie łatwy i efektywny.

SKU: 327 Kategoria:

Cechy

  • Zautomatyzowana aparatura próżniowa do półprodukcyjnego procesu osadzania cienkich warstw
  • Idealnie nadaje się do osadzania cienkich warstw metali i dielektryków
  • Standardowa wielkość komory procesowej: Ø 570 mm
  • Konfiguracja źródeł:  2 magnetrony na targety o średnicy 3″ i 6-kieszeniowa napylarka elektronowa (dostępne są również inne konfiguracje)
  • Ciśnienie bazowe poniżej 3×10-7 mbar
  • Manipulator 2-osiowy ze stabilnym elementem grzejnym o długiej żywotności  do osiągania wysokich temperatur do 300°C  
  • Szeroka gama kształtów i rozmiarów nośników substratu (od 10×10 mm do 6 cali, inne na zamówienie)
  • Możliwość napylania magnetronowego w konfiguracji w górę lub w dół
  • Praca w trybie DC, RF i pulsacyjny-DC
  • Automatyczne dozowanie gazu argonowego poprzez precyzyjny przepływomierz masowy
  • Możliwość korzystania z narzędzi do charakteryzacji in situ, m.in. plazmowy monitor emisji (PEM), elipsometr, reflektometr, waga kwarcowa lub pirometr do pomiaru temperatury
  • Możliwość użycia wielu źródeł zasilanych jednym zasilaczem wraz z system przełączania zasilania, lub wielu zasilaczy do procesu typu co-deposition
  • Dostęp poprzez frontowe drzwi dla szybkiego i łatwego umieszczania/wyjmowania substratów
  • Szafa sterownicza 19″ z elektroniką i dedykowanym panelem sterującym HMI dla łatwego sterowania i monitorowania procesu
  • Sztywna rama główna na kółkach pozwala na łatwe ustawienie systemu w pomieszczeniu

Opis

Dla wygody użytkownika w komorze procesowej zostały umieszczone drzwi, dzięki czemu łatwo jest zmienić target magnetronu, substrat na stacji manipulatora czy też serwisować/czyścić wnętrze komory.

Wykonana ze stali nierdzewnej komora główna jest przystosowana do podstawowego zakresu ciśnienia < 3×10-7 mbar. Standardowo wyposażony jest w dwa 3-calowe źródła magnetronowe (DC, RF) oraz 6-kieszeniowa napylarka elektronowa. Manipulator z obrotem jest w stanie obsługiwać uchwyt próbki do 6 cali.

Oprogramowanie posiada następujące funkcjonalności: 

  • pełna kontrola aparatury depozycyjnej,  
  • automatyczny, ręczny i programowalny timer do efektywnego sterowania przesłonami,  
  • graficzna prezentacja stanu systemu,  
  • tworzenie i kontrola procesów,  
  • szybki podgląd danych w czasie rzeczywistym, 
  • akwizycja danych w czasie rzeczywistym (integracja z systemem akwizycji danych LIMS). 

Opcje

Dostępna jest gama urządzeń pomocniczych usprawniających proces napylania magnetronowego: 

  • pirometry – pirometry cyfrowe służą do bezkontaktowego, punktowego pomiaru temperatury w szerokim zakresie,
  • elipsometr – analizuje światło odbite w celu określenia grubości i współczynnika załamania dielektryków, półprzewodników i cienkich warstw metali. Wykorzystuje światło odbite od filmu pod niskim kątem padania,
  • reflektometr – nieinwazyjne narzędzie do szybkich pomiarów w czasie rzeczywistym szybkości osadzania, grubości warstw, jednorodności warstw, stałych optycznych za pomocą systemu spektralnego współczynnika odbicia,
  • monitor emisji plazmy (PEM) – technika optycznej spektroskopii emisyjnej do monitorowania plazmy w czasie rzeczywistym bez wpływu na nią,
  • płaszcz chłodzenia wodnego – opcjonalnie komora może być wyposażona w osłonę H2O, gdy zachodzi konieczność obniżenia temperatury komponentów/procesu,
  • osłona przed zanieczyszczeniem ścian komory procesowej oraz ochrona targetu przed zanieczyszczeniem krzyżowym z innych źródeł magnetronowych,
  • zautomatyzowana przesłona liniowa służącą do wykonywania warstw klinowych lub masek. 
  • dodatkowy system dozowania gazów np. reaktywnego procesu rozpylania magnetronowego,
  • podgrzewane okna do diagnostyki,
  • komora rękawicowa.

Zastosowania

Zastosowania Przykłady
Pojedyncze i wielowarstwowe powłoki przewodzące (dla mikroelektroniki i urządzeń półprzewodnikowych   Al, Mo, Mo/Au, Ta, Ta/Au 
Warstwy barierowe dla metalizacji półprzewodników  TiN, W-Ti 
Warstwy magnetyczne  Fe, Co, Ni, Fe-Al-Si, Co-Nb-Zr, Co-Cr, Fe-Ni-Cr, Fe-Si, Co-Ni-Cr, Co-Ni-Si 
Powłoki optyczne – metaliczne (odblaskowe)  Cr, Al, Ag 
Powłoki optyczne – dielektryczne  MgO, TiO2, ZrO2 
Fotomaski  Cr, Mo, W 
Przeźroczyste bariery dla przenikania gazów lub par  Al2O3 
Przeźroczyste przewodniki elektryczne  InO2, SnO2,In-Sn-O (ITO) 

Może spodoba się również…

Podobne produkty

Zapytaj o produkt