Półprzemysłowe systemy MS

• Zautomatyzowana aparatura próżniowa do półprodukcyjnego procesu osadzania cienkich warstw
• Idealnie nadaje się do osadzania cienkich warstw metali i dielektryków
• Standardowa wielkość komory procesowej: Ø 570 mm
• Konfiguracja źródeł:  2 magnetrony na targety o średnicy 3″ i 6-kieszeniowa napylarka elektronowa (dostępne są również inne konfiguracje)
• Ciśnienie bazowe poniżej 3×10^-7 mbar
• Manipulator 2-osiowy ze stabilnym elementem grzejnym o długiej żywotności  do osiągania wysokich temperatur do 300°C  
• Szeroka gama kształtów i rozmiarów nośników substratu (od 10×10 mm do 6 cali, inne na zamówienie)
• Możliwość napylania magnetronowego w konfiguracji w górę lub w dół
• Praca w trybie DC, RF i pulsacyjny-DC
• Automatyczne dozowanie gazu argonowego poprzez precyzyjny przepływomierz masowy
• Możliwość korzystania z narzędzi do charakteryzacji in situ, m.in. plazmowy monitor emisji (PEM), elipsometr, reflektometr, waga kwarcowa lub pirometr do pomiaru temperatury
• Możliwość użycia wielu źródeł zasilanych jednym zasilaczem wraz z system przełączania zasilania, lub wielu zasilaczy do procesu typu co-deposition
• Dostęp poprzez frontowe drzwi dla szybkiego i łatwego umieszczania/wyjmowania substratów
• Szafa sterownicza 19″ z elektroniką i dedykowanym panelem sterującym HMI dla łatwego sterowania i monitorowania procesu
• Sztywna rama główna na kółkach pozwala na łatwe ustawienie systemu w pomieszczeniu

Dla wygody użytkownika w komorze procesowej zostały umieszczone drzwi, dzięki czemu łatwo jest zmienić target magnetronu, substrat na stacji manipulatora czy też serwisować/czyścić wnętrze komory.

Wykonana ze stali nierdzewnej komora główna jest przystosowana do podstawowego zakresu ciśnienia < 3×10^-7 mbar. Standardowo wyposażony jest w dwa 3-calowe źródła magnetronowe (DC, RF) oraz 6-kieszeniowa napylarka elektronowa. Manipulator z obrotem jest w stanie obsługiwać uchwyt próbki do 6 cali.

Oprogramowanie posiada następujące funkcjonalności: 

• pełna kontrola aparatury depozycyjnej,  
• automatyczny, ręczny i programowalny timer do efektywnego sterowania przesłonami,  
• graficzna prezentacja stanu systemu,  
• tworzenie i kontrola procesów,  
• szybki podgląd danych w czasie rzeczywistym, 
• akwizycja danych w czasie rzeczywistym (integracja z systemem akwizycji danych LIMS). 

Dostępna jest gama urządzeń pomocniczych usprawniających proces napylania magnetronowego: 

• pirometry – pirometry cyfrowe służą do bezkontaktowego, punktowego pomiaru temperatury w szerokim zakresie,
• elipsometr – analizuje światło odbite w celu określenia grubości i współczynnika załamania dielektryków, półprzewodników i cienkich warstw metali. Wykorzystuje światło odbite od filmu pod niskim kątem padania,
• reflektometr – nieinwazyjne narzędzie do szybkich pomiarów w czasie rzeczywistym szybkości osadzania, grubości warstw, jednorodności warstw, stałych optycznych za pomocą systemu spektralnego współczynnika odbicia,
  
• monitor emisji plazmy (PEM) – technika optycznej spektroskopii emisyjnej do monitorowania plazmy w czasie rzeczywistym bez wpływu na nią,
• płaszcz chłodzenia wodnego – opcjonalnie komora może być wyposażona w osłonę H2O, gdy zachodzi konieczność obniżenia temperatury komponentów/procesu,
• osłona przed zanieczyszczeniem ścian komory procesowej oraz ochrona targetu przed zanieczyszczeniem krzyżowym z innych źródeł magnetronowych,
• zautomatyzowana przesłona liniowa służącą do wykonywania warstw klinowych lub masek. 
• dodatkowy system dozowania gazów np. reaktywnego procesu rozpylania magnetronowego,
• podgrzewane okna do diagnostyki,
• komora rękawicowa.